产品特点：
- 采用品牌液晶电脑+PLC智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
- Windows2000操作界面,功能强大,操作简便;
- 上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;
- 配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;
- 同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命; （选配导轨）
- 自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
- 所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;
- 网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
- 具有故障声光报警功能;
- 设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
- 内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
- 采用热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
- 温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
- 拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
- 集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;
- 冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
- 松香回收系统：松香定向流动,更换清理十分方便.采用专用管道传送废气,终身免维护;
- 特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
技术参数：
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型号
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W-5510（电脑）
W-5510（仪表）
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W-6620（电脑）
W-6620（仪表）
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W-7710（电脑）
W-7710（仪表）
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W-8810（电脑）
W-8810（仪表）
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加热部分参数
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加热区数量
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上5/下5
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上6/下6
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上7/下7
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上8/下8
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加热区长度
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2000mm
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2380mm
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2760mm
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3150mm
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冷却区数量
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上Top1/下Bottom1
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运输部分参数
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PCB宽度
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导轨式300mm网带式400mm
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运输导轨调宽范围
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50-300mm
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运输方向
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L→R（R→L）
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运输导轨固定方式
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前端/Front（选配：后端固定）
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运输带速度
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网带880±20mm，链条900±20mm
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传送方式
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网传动﹠链传动+网传动
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运输带速度
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200-2000mm/Min
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控制部分参数
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电源
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5线3相380V 50/60Hz
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启动功率
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19KW
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22 KW
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25KW
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28KW
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正常工作消耗功率
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Approx.4KW
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Approx.4.5KW
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Approx.5KW
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Approx.6KW
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升温时间
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约20分钟
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温度控制范围
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室温-400℃Room Temper ature-400℃
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温度控制方式
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全电脑(仪表)PID闭环控制，SSR驱动
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温度控制精度
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±1℃
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PCB板温度分布偏差
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±2-3℃
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冷却方式
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标配：空气冷却（选配：冷水冷却）
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异常报警
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温度异常（恒温后超高或超低）
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三色灯指示
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三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常
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机体参数
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重量
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Approx. 600Kg
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Approx. 800Kg
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Approx. 1000Kg
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Approx. 1200Kg
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外型尺寸（mm）
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L3400×W900×H1400
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L3800×W900×H1400
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L4200×W900×H1400
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L4600×W900×H1400
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排风量要求
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10立方/min 2通道∮180MM
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