科研生产中无铅回流焊接工艺的应用
编写时间:2014-04-09 点击次数:2350次
2006年,电子类产品将全面推行无铅焊接,这就给科研开发及中批量生产提出了一个新的课题。SMT不断更新,满足了电子领域不断出现的薄型化、微型化和高精度发展的趋势。
在20世纪60年代微电子产品生产领域里,SMT一个新的英文字符出现在我们的视野中,它的中文含义是表面贴装技术。涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科,是一门新兴的科学技术,此技术在科研生产中可谓是大有作为,应用广泛。
---我国从年代中期开始引进SMT及其设备,90年代大规模引进,到目前大约30年的发展历程。SMT当初应用于录像机生产,如今已广泛应用在通信、计算机、自动控制和家用电器等诸多领域,可以毫不夸张的说,只要是电子产品,没有不用到SMT的。只要是电子厂没有不用到SMT设备的。从功能上讲,SMT也已由初期的单纯大批量焊接加工,发展到能够满足科研开发、教学培训和中小批量生产等不同层次的需求。目前,深圳大约有20万家电子厂采用回流焊、波峰焊这些设备,我们可以想象,SMT的应用范围是何等的广泛。
---在这个发展过程中,回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。它的性能好坏不仅影响着焊接质量的优劣,也影响了产品的质量和可靠性,因此对回流焊接设备及回流焊接工艺的研究就显得尤为重要。